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​ 我们在进行一些高密度板子的设计时,BGA没有足够的空间打孔,这时就需要打盲埋孔进行设计,那怎么在layout中添加盲埋孔呢?

layout中如何添加盲埋孔?

区域(Room)规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求,需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等,这时可以对这个区域进行特殊规则设置,常用于各类不同Pitch间距的BGA。

在Altium的区域规则设置应该怎么做?

批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多,当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步:打开PCB封装编辑器,进入到封装编辑界面,放置焊盘后,点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步:点击以后弹出如下对话框,这个里面分为三个对话框

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PADS Layout封装创建时批量放置焊盘的方法

反馈要从电容后面取样2.注意过孔不要上焊盘3.走线尽量不要从电阻电容中间穿4.丝印调整不到位,注意丝印不要上焊盘5.顶层BGA里面的铜尽量挖掉6.此处走5mil地线太细,建议最少12mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班

90天全能特训班15期AD-刘淑君-达芬奇-作业评审

答:1)BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm,有空间的情况下做到5mm;

【电子设计基本概念100问解析】第52问 为了方便后期为维修,PCB上各类封装元器件的间距应该维持多少呢?

1、VSC7435XMT6端口电信级以太网交换机,带2个Cu PHY324BGA说明VSC7435 Serval-TE交换机以IP边缘分界和接入设备为目标,提供企业和移动回程。VSC7435基于虚拟服务感知架构(VISAA),这是一种硅实现

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明佳达电子Mandy 2024-01-31 17:48:53
【以太网交换机】VSC7435XMT、VSC7440XMT、VSC7415XMT 带2个Cu PHY,324BGA

万变不离其宗,作为PCB工程师,PCB布局布线是画板子最重要的环节,正确的布局重要性有多大?虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它可以将元件连接到电路板表面,在很大程度上决定着板子的稳定性和效率。随着时代发展,集成电路要求高性能及稳定性

BGA出线到底怎么做?这份答疑课程必须要知道!

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全球最大银行分布式核心系统全面投产上线

区域规则设置是针对某个区域来设置规则。为了满足设计阻抗和工艺能力的要求,需要对个别区域设置特殊的线宽走线或者间距或者过孔大小等,这时可以对这个区域进行特殊规则设置,常用于各类不同pitch间距的BGA。

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AD软件中应该如何添加区域规则?

对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。

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在AD软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?